Au sein de la Direction des Opérations, vous êtes intégré(e) au service « Ingénierie Electronique du Centre d'Excellence Bancs de test » en charge de la conception du packaging des moyens de tests mais aussi des installations de tir et des équipements d'avionique.
Intégrez la Direction qui, tout au long du cycle de développement, conçoit, fabrique et teste nos systèmes de missiles, ainsi que les équipements associés !   
Objectif de votre stage :
Réaliser l'étude de l'étanchéité mécanique, climatique et électromagnétique d'un boitier électronique embarqué soumis à des contraintes sévères. 
Grâce à vos compétences, vous :
- Réalisez une veille sur les technologies de joints et gorges de joints associées ;
- Réalisez une veille fonctionnelle sur les fabricants/sous-traitants ;
- Participez à une rétroconception des designs avec par exemple l'étude des points de fixation, du serrage, de l'épaisseur du capot ;
- Créez une modélisation par éléments finis et une étude paramétrique des assemblages vissés. 

En transverse, vous aurez la possibilité de soumettre vos idées et de faire émerger des sujets qui s'inscriront dans le cadre innovant de l'entreprise
Notre gratification applicable est supérieure au minimum légal.
De nombreux services/avantages sont également proposés : remboursement partiel de la carte de transport pour les trajets domicile-travail, restaurant d'entreprise, activités sociales et culturelles du comité d'entreprise (dans les conditions déterminées par ce dernier)...